Le seghe a filo per pietra devono adattarsi ai requisiti di taglio di dimensioni ultra-grandi, materiali diversi e durezza variabile dei blocchi grezzi, ponendo requisiti molto più elevati in termini di stabilità delle apparecchiature, efficienza di taglio e controllo dei costi rispetto al settore fotovoltaico. Ad esempio, le tradizionali seghe a filo fotovoltaiche utilizzano fili diamantati più sottili (0,1-0,2 mm), mentre le seghe a filo per pietra richiedono fili diamantati più spessi (ad es. 0,45 mm) per gestire tagli ad alta intensità. Inoltre, le seghe a filo diamantato esistenti lavorano principalmente oggetti più piccoli come wafer di silicio, materiali magnetici e vetro ottico, con la stragrande maggioranza delle dimensioni di lavorazione inferiori a 300 mm. Al contrario, la lavorazione di grandi lastre di pietra naturale richiede spesso la capacità di lavorare lastre fino a 3000mm×2000mm.
Nel frattempo, il taglio dei wafer di silicio utilizza fili diamantati con diametro di 0,035~0,07 mm, tensione controllata a 4~9 N e uno spessore di taglio di soli o inferiore a 0,2 mm, tagliando oltre 2000 pezzi alla volta. La pietra naturale, d’altro canto, supera tipicamente 1500 mm × 2500 mm × 1500 mm in lunghezza, larghezza e altezza e pesa oltre 20 tonnellate. Le attrezzature tradizionali possono lavorare pietre di dimensioni fino a 3000 mm×2000 mm×2000 mm, con uno spessore tipicamente compreso tra 15 e 25 mm, tagliando da 80 a 120 pezzi alla volta. Pertanto, il taglio multi-filo della pietra con filo diamantato richiede modifiche specifiche adattate alle caratteristiche della pietra. Ad esempio, per garantire la robustezza del filo diamantato, che ha una luce ampia, è necessario ispessire il filo per aumentare la tensione durante il taglio e ridurre le rotture. È necessario aumentare la corsa di lavorazione, limitando il numero di pezzi tagliati contemporaneamente a 50-120. Anche lo spessore di taglio deve essere aumentato, tra l'altro, per soddisfare le esigenze dell'industria lapidea.
